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台积电资本支出上看280亿美元创新高,涵盖美国厂所需

台北 —


全球最大的晶圆代工厂台积电星期四(1月14日)宣布其2021年的资本支出(CAPEX)将上看280亿美元,创下该公司的历史新高。


相较去年该公司约172亿美元的资本支出,台积电宣布今年的资本支出将达250亿至280亿美元,远超乎市场预期。台积电表示,其中约八成支出将运用在7奈米、5奈米、3奈米等先进制程的芯片制造,也涵盖该公司将在美国亚历桑那州兴建的5奈米晶圆厂需求。


台积电财务长黄仁昭在星期四的法人说明会上说:“如今,我们进入到另一个高成长区间,我们认为较高的资本密集度在目前这阶段是适切的,并可以帮助台积公司掌握未来成长的机会。”该公司看好未来几年5G 和HPC(高效能运算)领域的成长趋势,也预期2020至2025年间台积电可以有10%至15%的CAGR年复合成长率(以美金计),该成长率较上次法人说明会上修了5%。


这次,台积电不仅加大资本支出的投资,还提高了对公司年复合成长率的预估,这都与它当前在全球半导体制造的领先地位密不可分,美商苹果、超微(AMD)都得靠它制造先进芯片。研究机构Bernstein在1月12日发布的报告中直言:“世界需要先进半导体,只有台积电做得出来。”


同时,台积电也公布2020年第四季税后纯益(net income)达新台币1427.7亿(约51亿美元),较2019年同期增长23%,亦创历史新高。过去一年,台积电在台湾股市的股价上涨幅度超过70%。


而针对2020年5月台积电宣布赴美设厂一案,董事长刘德音对法人坦言:“我们近期在美国亚利桑那州购入了约1100英亩(acre)的土地,确实有在美国建造大型规模晶圆厂的长期规划。”但他补充,台积电在美国亚利桑那州设厂的第一阶段目标是在2024年每个月生产2万片晶圆,后续的产能扩充规划还得视市场状况、成本经济,以及美国政府所能提供的支持而定。


还有一点值得关注的是,先前台积电应美国商务部禁令而停止出口芯片给华为,从台积电2020年第四季的营收报告可以看出其中国区营收受到华为禁令影响幅度:台积电中国区营收比重从第三季的22%下降至第四季的6%。不过,由于台积电的其他北美大客户填补了华为产生的缺口,台积电整体营运未受负面冲击。


刘德音回应法人对中国市场提问时说,台积电的先进制程芯片产品在中国确实遇到了“Reset(重新调整)”的状况,但他认为“中国对芯片的需求会继续,台积电也会逐渐、适当地增加中国南京厂的产能。”


多数的台积电晶圆厂都集中在台湾,目前该公司在美国华盛顿州有一座8寸晶圆厂,也将在亚利桑那州新建一座12寸晶圆厂; 其在中国上海有一座8寸晶圆厂、在南京有一座12寸超大型晶圆厂。


台积电预估,2021年全球半导体(不含记忆体)市场的成长率将有8%,晶圆制造业的成长率约有10%。

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