前段晶圆代工投片增加 后段封测厂 等著天上掉礼物

全球车用晶片大缺货,随著前段晶圆代工厂增加车用晶片投片量,包括日月光投控、华泰、菱生、超丰、同欣电、精材、京元电、欣铨等后段封装测试厂喜出望外,晶圆缺货问题纾解代表封测订单将随之增加,预期车用晶片的打线封装及测试订单会一路满载到第四季。由于车辆空间大,车用晶片封装普遍采用打线封装,包括日月光投控

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