打线封装吃紧 价格逐季扬

半导体封测产能全面吃紧,其中又以打线封装产能短缺情况最为严重,订单出货比已逼近1.5,代表订单量能大过产能将近五成,第一季订单要有效去化恐得等到第三季下旬。由于产能严重供不应求,设备交期长达6~9个月以上,在龙头大厂日月光投控带头调涨打线封装价格后,业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10%幅度

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