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台积电封装接单 旺到年底

新冠肺炎疫情加快全球数位转型速度,加上5G智慧型手机及物联网装置日益普及,云端运算及伺服器需求持续转强,高效能运算(HPC)处理器出货进入高速成长期。晶圆代工龙头台积电看好HPC应用强劲成长动能,在前段晶圆制造积极扩建7奈米及5奈米产能,后段先进封装3DFabric平台布局同步开展

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