携国际IDM大厂 台积重兵抢进第三代半导体中时电子报可信度70分台湾媒体2022-05-28 20:10:00 (UTC)看好包括电动车、5G射频、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）等新兴应用的快速成长，拉动包括氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代宽能隙（WBG）半导体强劲需求，晶圆代工龙头台积电在此市场不缺席，与IDM厂及IC设计业者合作，第一代矽基板氮化镓（GaN on Si）技术平台阅读全文，请点击这里。DMCA 政策关键字：财经中时电子报产能一代国际长期投资德仪体积功率密度解决方案
