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携国际IDM大厂 台积重兵抢进第三代半导体

看好包括电动车、5G射频、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)等新兴应用的快速成长,拉动包括氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代宽能隙(WBG)半导体强劲需求,晶圆代工龙头台积电在此市场不缺席,与IDM厂及IC设计业者合作,第一代矽基板氮化镓(GaN on Si)技术平台

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