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美晶片法落地 中芯美籍董事先跑 中国"芯"肌梗塞?

为了围堵中国半导体产业及供应链自主,美国总统拜登(专题)正式签署总值2800亿美元的《2022年晶片和科学法案》,其中527亿美元将用于鼓励晶片生产和研发。外加美日台韩晶片北约成形,任职中芯国际董事9年的安谋(ARM)前总裁布朗(Tudor Brown)随即宣布辞任,而中国此刻正忙于收拾晶片烂尾,面对美国结合盟友群起围攻之势,一旦美国对设备、材料、EDA软体等扩大出口禁令,中国恐有大量IC设计和晶片产能因缺少支撑,面临无米之炊。


晶片法落地 美中之间选边站


白宫表示,受晶片法案激励,本周以来,各晶片公司宣布在美国增加近500亿美元的投资。拜登上任以来,相关商业投资总额达到近1500亿美元。其中,美光(Micron)8月9日宣布,2030年前新增投资400亿美元于记体体晶片制造业,未来10年,该投资将使美国存储晶片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。


高通和格罗方德(又译格芯,GlobalFoundries)8月8日宣布达成新合作伙伴关系,包括投资42亿美元用于纽约(专题)北部工厂的扩建。高通此前也宣布,计划未来5年内,将美国的半导体产量提高50%。


此法案摆明抗中,要求受补贴的企业若和中国等受关注的国外实体,有实质性半导体产能扩大的重要交易计划,需向美国商务部部长通报,美国商务部部长在谘询美国国防部部长和情报总监商量后,需90天内做出决定,要不要收回补贴。


唯一例外是,允许受补贴实体在中国等受关注的国外实体,扩大现有成熟制程(28奈米及以上)产能,这些实体也可以新建成熟制程产能,但产品不能用于出口。


也就是说,拿到美国补贴的企业需要在美中之间二选一,市场调研机构Gartner半导体研究副总裁盛陵海告诉中媒财新,三星和海力士在中国的晶片厂已经按原计划完成扩产,英特尔原计划在大连二期工厂扩产,但考虑到美国晶片法补贴二选一的因素,最后决定把工厂卖给海力士。目前,这些工厂都是成熟制程的工厂。


中芯美籍董事辞任 中国苦日子来了


面对美国晶片法限制,美国籍高管率先撤中,加入中芯国际9年的安谋(ARM)前总裁布朗(Tudor Brown)11日在个人LinkedIn揭露了辞去中芯国际董事职务。布朗在LinkedIn上表示,今天是苦乐参半的一天,历经9年之后,我离开了中芯董事会,国际分歧进一步扩大。


在布朗的动态区,许多半导体厂商纷纷留言,半导体设备厂Lam Research董事Andrew Li问道:“是国际分歧让你从中芯国际离开吗?”EDA公司Cacence公司执行主席Lip-BuTan 则宽慰布朗:“你在中芯国际做得很好。”


由于美国晶片法将起带头作用,中国海松资本管理合伙人马东军在第16届中国投资年会中直言,中国28奈米以下或14奈米以下的关键设备,受到很多限制,“我们的研发和制造设备的能力还没有跟上”,中间存在巨大缺口。


《中国半导体产业纵横》更坦言,台积电、英特尔、三星已在美投资,而安谋前总裁布朗不会是最后一个撤出中国的美国企业家。相较于撤出中国半导体企业董事会,半导体设备公司、EDA软体等半导体上游(电视剧)企业则被美国要求退出中国市场,可以预见在未来一段时间内,中国半导体企业会面临“苦日子”。

原文连结六度声明DMCA 政策

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