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制定产业政策后的美国会成为“芯片”强国吗?

于7月28日由美国国会众议院正式通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)在8月9日由总统拜登最终签署。在成为美国法律的预算总额为2800亿美元的法案里,527亿美元将在2022-2026年间用于补贴建设和更新晶圆厂,以促进半导体制造回流美国

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