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全球晶圆厂设备支出 下修

国际半导体产业协会(SEMI)28日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),今年全球晶圆厂设备支出总额由年中预估的1090亿美元下修至990亿美元,下修幅度约达9%,但与去年相较仍成长9%并创新高纪录。至于明年,全球晶圆厂设备支出将小幅衰退2%、约达970亿美元。

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