【创新科技】“超晶格”薄膜 突破芯片3大限制

相机、太阳能电池板和光纤等科技产品，都会用到光电探测器（Photodetectors），当中所使用的芯片愈小，性能愈高。但目前的材料和制造方法都限制了芯片再缩细，无奈要在尺寸和性能之间取舍。
有大学研究团队制造了一种仅5个原子厚度的芯片薄膜，具有高度光辐射性，为更多元化的光电应用开启了大门。