【迎战高通】联发科天玑8200亮相 最快年底新机款搭载

为了抢占5G中阶手机芯片市场，迎战高通，芯片大厂联发科今（8日）再为其“天玑家族”添新成员，推出天玑8200 5G芯片，并预计首款搭载天玑8200 5G芯片的智能手机将于今年底面世。
天玑8200 5G芯片大致延续上一代天玑8000的设计，将制程提升到台积电4奈米，在效能上有小幅增长。